封裝對(duì)半導(dǎo)體電子芯片制造過程來說是必須的，對(duì)于集成電路而言，封裝技術(shù)又是非常關(guān)鍵的。除了擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)線，穩(wěn)定、安全的供氣設(shè)備也是必不可少。半導(dǎo)體行業(yè)的封裝設(shè)備都會(huì)使用到經(jīng)過配比后的氣體，而只有確保配比的氣體濃度和精度的準(zhǔn)確性，才能保證封裝品質(zhì)的穩(wěn)定性，且連續(xù)配比供氣也是封裝的必要條件。

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